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AMD平台介绍及装机组合推荐

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说起近期PC的平台化,就不得不重点提到的便是由世界著名处理器生产厂商AMD所取得的重大进展。对于处理器相关知识有所了解的用户大多都知道,在2006年以前,AMD是一个不折不扣的处理器设计与生产厂商,其核心业务专注于处理器的研发与制造,因此也在近十年来为广大用户带来了经典的速龙、闪龙、羿龙、皓龙、炫龙处理器,但由于经营领域所限,AMD早前的处理器往往都基于第三方芯片组平台才得以给用户带来实际的体验。然而这一切在2006年得到了彻底的改变。2006年7月24日,一个激动人心的时刻来临,著名半导体厂商AMD突然宣布以54亿美元的价格收购另外一家著名的半导体设计厂商ATi,ATi以图形芯片为核心,业务范围涉及图形处理器,芯片组,通用计算等等诸多领域。伴随着这场惊天收购案,一个业务范围涵盖中央处理器,图形处理器,芯片组,通用计算等等领域,能够同时为用户提供处理器,主板以及图形处理器的全平台厂商就此诞生。并且在合并之初,AMD方面便高调宣布了“Fusion”(中文名:融合)战略的开始,在这个充满魅力的计划中,AMD将把传统的中央处理器和图形处理器进行融合设计,以产生远远超过现有处理器计算能力的新型处理器芯片,而将AMD的现有产品进行有效的整合便是平台化战略的重要步骤。

2007年年底,刚刚经历与ATi整合的AMD在历经一年的磨合之后,终于在新一代Phenom,中文名:“羿龙”处理器发布之后,拿出了第一套完全基于AMD处理器+AMD芯片组+ATi(AMD)显示卡进行优化设计的3A平台,取名:Spider,中文名:“蜘蛛”平台。正是这套蜘蛛平台把原本分离的多个组件整合在了一起,完成了历史上AMD平台优化战略的第一步。AMD 第一代Spider平台由新一代Phenom处理器、新一代“7”系列主板、以及新一代ATi Radeon HD3000系列显卡构成。

在当时,这套平台的诞生带来不小的轰动,AMD新一代Phenom处理器基于HT3.0传输总线提供的巨大带宽,以及HD3000系列显卡可以同时进行四卡互联的交叉火力技术的实现都给人留下了深刻的印象。同时,完全由AMD中国区工程师研发的AMD Overdrives软件也成为驾驭这套平台不可或缺的统兵金印。基于这个功能异常强大的平台调控软件,使用全套AMD平台的用户可以在Windows界面下针对自身平台的核心细节进行细致而有效的调节,可以根据自身平台的使用需求,调整节能模式,高性能模式,均衡模式等等用途,甚至无需繁琐呆板的主板BIOS调节就能轻松驾驭整套平台中的表现,在当前的PC平台业界堪称独门绝技。

平台化的概念仅仅是这一个体现吗?当然不是。
 

平台核心之一:AMD处理器平台化进程介绍

AMD处理器的平台化应用趋势日渐明显,由于掌握了配套的芯片组平台,AMD处理器也终于可以放开手脚进行相关的优化设计。在AMD的7系列芯片组中,早期的悍将当属可以同时支持4卡互联的790FX顶级芯片组,以及定位次之的790X芯片组和770芯片组。这三款产品都属于传统的独立芯片组,没有板载GPU的相关设计,其中除了顶级790FX芯片组外,其余两款将完成AMD独立芯片组的使命而隐退,代之以功能更加丰富和强大的整合芯片组。正是在7系列芯片组之上,AMD处理器完成了超传输总线HyperTransport(HT)向第三代的进化,最高传输带宽将达到20.8GB/s。这样的高带宽完全解决了系统的总线瓶颈,对于处理器的高负载,多线程,多任务应用甚至板载GPU性能的充分发挥都有极大的帮助。

此外,在AMD Phenom处理器的设计过程中首次导入了核心间动态负载均衡调节的设计,处理器的核心之间,核心与已整合入处理器内部的北桥之间都采用分离的电路层进行电压的分离调节。也就意味着AMD的Phenom处理器可以根据自身的负载状况,自行或者由玩家单独调节每个核心,使四个核心工作在不同频率下,如此一来,即使在TDP功耗设计值相同的情况下,与传统的处理器相比,其日常工作、娱乐应用过程对能源的消耗也得以大大降低。

2007年年底,AMD方面出人意料的宣布将发布新品:Phenom X3三核处理器,引起业界的振动。由于架构设计的独特性,三核处理器为AMD所独有。并且由于先天的核心优势,其面对日渐成熟的多线程程序和多任务应用有着先天的优势,并且在频率并不高的情况下却往往能得到高出普通双核处理器30%的性能并且由于成本控制的相当成功,售价稳步下调,与多数中端和高端双核处理器的售价相差无几,而除了核心数量以外,Phenom三核处理器具备高端四核处理器的所有特性,因此在平台化应用上三核Phenom处理器不但达成了高端四核心处理器的特点,而且将AMD平台化战略与普通消费者之间的距离大大拉近。

同样,AMD的三核处理器发布并不孤单,革命性的AMD 780G芯片组主板和高端单PCB双芯显卡产品ATi Radeon HD3870X2也已整装待发。
 

平台核心之二:AMD芯片组平台化进程介绍

AMD的7系列芯片组是继早期的5系列和出露峥嵘的RS690整合芯片组之后首度大放异彩的芯片组产品。定位顶级的790FX,次之的790X,以及面向大众的770芯片组,成功的帮助AMD旗下的芯片组产品组建了一个相对有序的芯片组市场并且赢得了市场的认同。2008年春节期间,具有革命性的AMD 780G芯片组在中国市场抢先登陆。这款定位中低端的芯片组产品带给玩家的震撼程度绝不亚于以往的任何一款芯片组甚至处理器产品。在这块定价仅仅数百元的芯片组之上,AMD成功的将自身具备的独特优势发挥的淋漓尽致。其独有的ATi UVD视频解码技术,使得有史以来第一次由整合芯片组就能够完全承担高清视频的解码功能,而在以往只有高端处理器才能胜任这项工作。这使得用户只需要选用一块中低端的处理器就能够组建以往需要昂贵的花费才能享受到的高清播放设备俗称HTPC。

而在板载GPU方面,除了板载的ATi Radeon HD3200整合显卡核心中那不足4.7平方毫米的UVD模块外,板载HD3300显卡也以自身强大的3D性能证明了自身的价值。在通过Sideport设计板载了64M甚至128M独立的显存颗粒后,HD3200整合显卡的表现超越了诸多前代的独立显卡,而征服了许多玩家的心。AMD平台也凭借这些独到的设计成功的开始占据了整合芯片组平台3D性能的制高点,至今罕有人能撼动。

进入2008年下半年,随着AMD旗下的ATi显卡以惊世之举发布了空前成功的HD4000系列显卡,并且重夺卡皇王座之后,7系列整合芯片组中的新一代产品,定位高端的AMD 790GX芯片组主板也顺利诞生。可以说,790GX主板是AMD平台化战略中集诸多构想于一身的一部堪称完美的作品。在这块芯片组主板上,中央处理器与芯片组与图形处理器之间的关系变的更加紧密,南桥高级时钟校准技术(ACC)辅助超频功能设想首度得到应用,在ACC功能的帮助下,AMD Phenom处理器的调节幅度得以再次扩大,原本只能稳定工作在某一幅度之上的Phenom处理器可以有最高达400MHz的额外超频空间,在这一技术的帮助下,AMD Phenom处理器的极限挑战变得更加容易。

790GX芯片组主板的另一特别之处在于其不再单纯的定位于中低端,而是作为独立芯片组的替代者面目出现。主板做工配置的大幅加强,ACC功能投入实战应用,PCI-E2.0总线实现8X+8X的分离,都意味着这款芯片组产品已经正式具备了替代以往中高端独立芯片组的实力,而来自华硕,技嘉,微星,映泰等等实力派厂商的豪华设计,部分790GX芯片组主板产品动辄上千元的售价更加令人相信整合新时代的来临。

而在看似成为配角的板载GPU部分,升级为HD3300整合显卡,并且破天荒搭配了DDR3颗粒板载显存的IGP功能比780G芯片组更为强大。早在发布之初,3Dmark 06动辄突破2000大关的成绩就已经令人惊叹低端显卡市场改朝换代的时代即将来临。相对于易于在驱动中进行特殊优化的分数测试,在游戏实战的3D性能上,HD3300整合显卡的游戏效果至今依然无人能敌,而AMD整合芯片组主板凭借790GX的出色表现稳稳的固守着整合3D性能之王的阵地。

相对于HD3300显卡本身的性能,另一个备受关注的特点则是ATI Hybrid Graphics 混合显卡技术,这项技术在780G芯片组主板上已经得到了初步的应用,而790GX芯片组主板则在此基础上变的更加强大。而使用附加闪存进行磁盘应用加速HybridFlash也在逐步的完善过程中。而预订在明年发布的8系列芯片组则会带给我们更大的惊喜,首先在笔记本平台上,第一代AMD Fusion处理器将问世,自然会有对应的移动芯片组与之搭配,而桌面领域的进展,让我们拭目以待。

 

 

ATi图形技术平台化进程介绍

此处我们使用图形处理器而非显卡一次可能已经足够表明这其中的含义了。在AMD完成了与ATi的整合之后,中央处理器和图形处理器的融合战略也得以大大加快。当前ATi高端显卡的发展脚步依旧迅速,而中低端市场的变化的趋势则相当明显。2008年6月,最新一代的ATi显示卡Radeon HD4000系列以出人意料的强劲性能和平易近人的价格发布,震惊业界。沉寂了两年之久的显卡市场受到了巨大的冲击而开始了重新洗牌。四个月后,ATI HD4000系列显卡完成了精心布置的产品布局,几乎在所有价格区间上都能取得明显的优势地位。在ATi完成了与AMD的整合之后,双方的资源共享,技术的交互给双方都带来的巨大的收获,HD4000系列的巨大成功便是其中之一。而在平台化整合策略上,ATi显卡的地位堪称重中之重。

其中备受关注的ATI Hybrid Graphics显卡技术成为了AMD平台化战略的一大招牌。在AMD 780G芯片组和790GX芯片组之上,ATI Hybrid Graphics 混合显卡技术得以逐步成熟,并且在衍生的AMD PUMA移动平台中得到了广泛的应用而受到业界的关注。

Hybrid CrossFire X双卡互联技术;

SurroundView多屏幕显示技术;

PowerPlay节能技术;

PowerXpress动态负载调节切换;

这四项成为AMD平台化战略中图形技术的四大支柱。其中Hybrid CrossFire X双卡互联技术主要应用在中低端显卡上,只要是同级别核心的独立显卡就可以与板载的整合显卡组建多卡混合互联模式,将整合显卡与中低端独立显卡的性能融为一体,提供更好的3D效果体验。SurroundView多屏幕显示技术可以使玩家组建更加真实,用途更加广泛的操作环境,PowerPlay节能技术则在ATi显卡上得到广泛的应用,有效的降低了显卡在空载状态的功耗水平,PowerXpress动态负载调节切换则事先了根据图形处理器的不同负载状态在整合显卡与独立显卡之间的动态切换,进一步降低AMD平台的能耗水平,目前这一技术已经在AMD PUMA笔记本平台中得到成功的应用。

 

3A平台的合理搭配:高端组合推荐

对于DIY市场,3A平台的概念很容易理解,但是当用户面对市场中玲琅满目的3A产品时却很难决断如何选购,在此,本文将根据不同的定位为您提供一些参考的配置,相信这些配置无论对于DIY市场选购还是品牌机的选购都具备一定的参考价值,我们也希望用户能够将付出的资金得到更充实的回报。

对于高端3A平台的组合,我们推荐使用高端的AMD四核处理器,包括普通版和黑盒版,具体的型号为Phenom X4 9950、Phenom X4 9850、Phenom X4 9750,对于顶级的AMD处理器如9950和9850,在性能强劲的同时功耗也相对较高,但随着工艺的逐渐成熟顶级型号的TDP功耗也在逐步下降,其中Phenom X4 9950的125W和Phenom X4 9850 95W的新版处理器不久就将上市,所以看好这两款处理器的用户不妨再等等出手。而且Phenom X4 9950和9850两款都有着不锁倍频的黑盒型号,在默认电压下仅通过倍频的调节便可以将频率提升至3G以上,此时的性能已相当强劲,对于性能有较高要求的用户可以重点考虑。四核处理器在面对视频转换,图形设计渲染,办公处理器,和许多游戏的应用上都具有先天的优势,尤其是对于图形渲染,视频转换等等易于采用多线程设计的程序,为之选购一款接近甚至超越3GHz频率的四核心处理器更是不二之选。

此外,根据AMD的最新消息,AMD新一代基于45nm工艺制造的第二代Phenom处理器系列的高端型号年内也即将问世,但价格未定,对于高端处理器有较高需求的用户可以重点关注。在新工艺的帮助下,AMD新型处理器将具备更高的频率,更低的功耗,以及更大的可超频幅度,根据相关泄漏的测试表明,45nm工艺带给AMD的变化非常明显,四核处理器的频率在风冷下也可以顺利突破4G大关,相信有许多喜爱AMD处理器的朋友早已翘首期盼。
 

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